据美通社7月15日报导，韩国8英寸纯晶圆代工场SKkeyfoundry公布，该公司已经联袂LBSemicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能DirectRDL（重布线层），并完成为了靠得住性测试。

据美通社7月15日报导，韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布，该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL（重布线层），并完成为了靠得住性测试。ncNesmc

公然资料显示，SK keyfoundry总部位在韩国，是一家专注在模仿与混淆旌旗灯号范畴的8英寸纯晶圆代工企业，为消费电子、通讯、计较、汽车及工业等多个范畴的半导体企业提供专业办事。ncNesmc

LB Semicon也是一家韩国企业，但其营业偏重半导体封装与测试范畴。作为韩国DDI封装市场第一年夜厂商，其拥有三星电子、LX Semicon、Novatech等浩繁Fabless客户。ncNesmc

据相识，这次两边结合开发的Direct RDL技能，撑持高电流容量的功率半导体，机能逾越同类技能。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度笼罩芯单方面积的70%，不仅合用在挪动及工业范畴，更满意汽车运用需求。而且该技能满意国际汽车半导体质量尺度AEC-Q100中的Auto Grade 1等级要求，确保芯片于–40℃至+125℃的严苛情况下不变运行，是今朝少数彻底合用在汽车产物的解决方案之一。ncNesmc

RDL指的是构建在半导体芯片外貌的金属布线与绝缘层，用在实现芯片与基板之间的电毗连。该技能重要运用在WLP（晶圆级封装）及FOWLP（扇出型晶圆级封装）流程，有助在加强芯片与基板的互联性并降低旌旗灯号滋扰。作为WLP/FOWLP等进步前辈封装的焦点环节，RDL技能直接影响封装的小型化、高密度及靠得住性。ncNesmc

LB Semicon最近几年来踊跃拓展营业结构，该公司最初以显示驱动芯片（DDI）的金凸块（Gold Bumping）营业起步，如今已经将营业拓展到通讯半导体、电力治理半导体等范畴。2022年有动静称其规划昔时开发新一代半导体封装技能“FOWLP”，公司规划用FOWLP技能均衡成长侧重在显示驱动芯片（DDI）营业的营业布局，实现营业布局的多样化。ncNesmc

这次与SK keyfoundry结合开发Direct RDL要害封装技能也是其加强企业竞争力的举措之一。正如LB Semicon首席履行官Nam搜索引擎优化g Kim所说："这次结合开发是强化两边技能竞争力的主要里程碑。将来咱们将继承深化互助，配合于高靠得住性基础上，扎根下一代半导体封装市场。"ncNesmc